有机硅灌封胶 CC1006D
CC1006D是一款中粘度双组份的加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，旨在为电气/电子封装应用提供优异的阻燃与导热性，同时保留与硅酮相关的理想性能。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
应用行业：照明灯具、电工电气、仪器仪表、安防器械、数码电子、航空航天...
应用产品：电源适配器、燃气仪表、无人机、汽车 LED 灯、智能电子秤、雾化器、功率计...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：A组份 灰色液体 |
| B组份 白色液体 | |
| ● | 密度（g/cm3）：A组份 2.45±0.05 |
| B组份 2.45±0.05 | |
| ● | 粘度（mPa.s）：A组份 4000~6000 |
| B组份 4000~6000 | |
| ● | 混合比例 （重量比）：A:B=1:1 |
| ● | 混合粘度 （mPa.s）：4000~6000 |
| ● | 操作时间 （min，100g）：60~80 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 固化物颜色：灰色 |
| ● | 硬度（Shore A）：80±5 |
| ● | 密度（g/cm3）：2.45±0.05 |
| ● | 介电强度（kV/mm）：≥22 |
| ● | 断裂伸长率（%）： 13.7 |
| ● | 导热系数（W/m·K） ：≥1.5 |
| ● | 拉伸强度（MPa）：0.53 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：≥1.0×1014 |
使用说明
| ● | 包装：20kg/套（A 组分 10kg/桶、B 组分 10kg/桶）； |
| ● | 储存：建议储存于 25℃以下阴凉干燥避光处，保质期为生产之日起 12 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：应遵守A组分：B组分=1：1 的重量比,胶料混合均匀后视情况真空排泡5~10分钟； 混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；为了节约时间成本，使用之前做 好相关应用测试 |
| ● | 固化条件 ：初固：2~3H@25℃，完全固化：48~72H。也可以加热固化： 1~2H@80℃ |
