导热硅脂 CB1025G
CB1025G 导热硅脂俗称散热膏，是一种类似油脂的硅酮材料，大量填充导热金属氧化物，这种组合提高了导热性、低离油率和高温稳定性。该化合物在-50~200°C 的温度下能保持其性能的稳定。在此过程中，它有助于保持一个积极的散热片密封，以改善从电器/电子设备到散热片或底盘的传热，从而提高设备的整体效率。
应用行业：家用电器、医疗器械、安防器械、电动工具、航空航天、仪器仪表、交通工具、照明灯具.....
应用产品：空气能热水器、空调、车载冰箱、监控摄像、调压器、电调、航空灯、电锤、镭射机、条码机...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：灰色膏状 |
| ● | 密度（g/cm3）：2.85±0.05 |
| ● | 粘度（mPa.s）：100000~200000 |
| ● | 油离率（%）：0.39 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：2.5 |
| ● | 热阻（℃·in2/W）：0.016 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：1.0×1015 |
使用说明
| ● | 包装：1kg/罐，也可根据用户需要商定 |
| ● | 储存：于 25℃下的阴凉干燥处，保存期为 24 个月 |
| ● | 运输：本产品为非危险化学品，可按一般化学品运输 |
| ● | 施胶：导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。本产品适于：丝网印刷，模版印刷，涂抹 |
| ● | 固化：不固化 |
