CB1302是双组分加成型高导热硅凝胶,可常温或加热固化。在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,本品可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响,宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作,保持机械性能和电绝缘性的稳定。
应用行业:家用电器、电工电气、仪器仪表、汽车电子...
应用产品:VCU 控制器、电池/电源模块、智能水表、智能电表、电视屏幕、IGBG 半导体...
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
● | 外观(A组分): 红色/蓝色 膏状 |
(B组分):白色 膏状 | |
● | 粘度(mPa.s)A组分:30000~40000 |
B组分:30000~40000 | |
● | 混合比例(重量比):A:B=1:1 |
● | 混合粘度(mPa.s):30000~40000 |
● | 针入度 (A/B) (1/10mm):300~360 |
● | 挥发份(%):<0.75 |
● | 油离率(%):<1.76 |
● | 表干时间 (min,100g):30~40 |
● | 操作时间(min,100g):20~50 |
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
● | 固化物颜色:红色/蓝色 |
● | 密度(g/cm3):2.5±0.2 |
● | 硬度(Shore O):55±5 |
● | 导热系数(W/m·K):≥2.0 |
● | 介电强度(KV/mm):≥18 |
● | 介电常数(@1MHz):2.8~3.3 |
● | 介电损耗(@1MHz):0.02~0.03 |
● | 体积电阻率(Ω·cm):≥1.0×1015 |
● | 包装:50ml/支,400ml/支,10kg/桶, 20kg/桶 |
● | 储存:于 25℃以下的阴凉避光通风处,保质期为生产之日起 6 个月 |
● | 运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露 |
● | 施胶:由于本产品为粘稠膏状,应采用双组分压盘式打胶机进行打胶,用静态混合器混合均匀;出胶应对准施胶部位,建议采用连续施胶的工艺,避免间断施胶 |
● | 固化:常温下初固时间约 1~2H,完全固化至少需 24H,或可加热加速固化 |