导热垫片 CB1208
CB1208 是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显提高。
应用行业：家用电器、照明灯具、通讯设备、安防器械、新型能源、汽车电子、军工电子…
应用产品：动力电池、充电桩、适配器、智能手机、LED 灯具、监控器、电视机…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：灰色固态 |
| ● | 厚度 （mm）：0.5~10.0 |
| ● | 密度（g/cm3）：3.50±0.20 |
| ● | 硬度（Shore 00）：35~70 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：8.0 |
| ● | 拉伸强度（Mpa）：0.22 |
| ● | 击穿电压（kV/mm）：≥6 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：0.72×1013 |
| ● | 介电常数（@1MHz）：6.66 |
| ● | 阻燃等级：V-0 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
无
使用说明
| ● | 包装：W(300mm)×L(400mm)×T(0.5~10mm)，可根据要求模切各种形状、尺寸；常规纸箱包装 |
| ● | 储存：于25°C以下的阴凉干燥通风的环境中12个月 |
| ● | 运输：本产品为非危险化学品，可按一般化学品运输 |
| ● | 施胶：首先要保持导热硅胶垫片表面的干净，不能粘有污垢或灰尘。撕去离型膜的那一面，朝向散热器，将导热硅胶垫片对齐散热器的位置，在界面之间无缝贴合。注意一点就是要缓慢放下，这样可以避免气泡产生。贴好后，对散热器施加一定的压力，这样可以把导热硅胶垫片固定好。 |
