导热凝胶 CB1302Q
CB1302Q是双组分加成型高导热硅凝胶，可常温或加热固化。在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，本品可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作，保持机械性能和电绝缘性的稳定。
应用行业：家用电器、电工电气、仪器仪表、汽车电子...
应用产品：VCU控制器、电池/电源模块、智能水表、智能电表、电视屏幕、IGBG半导体...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：A组分 红色/蓝色膏状 |
| B组分 白色膏状 | |
| ● | 粘度（mPa.s(7#20r)）：A组分 60000~90000 |
| B组分 40000~60000 | |
| ● | 密度（mPa.s3)：A组分 1.90±0.05 |
| B组分 1.90±0.05 | |
| ● | 混合比例：A:B=1:1 |
| ● | 针入度 (A/B) （1/10mm）：300~360 |
| ● | 挥发份（%）：＜0.75 |
| ● | 油离率（%）：＜1.76 |
| ● | 操作时间 （min）：20~50 |
| ● | 表干时间 （min）：30~40 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 固化物颜色 ：红色/蓝色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.90±0.10 |
| ● | 硬度（Shore O）：55±5 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：≥2.0 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：2.43*1011 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：≥18 |
| ● | 介电常数（@1MHz）：2.8~3.3 |
| ● | 介电损耗（@1MHz）：0.02~0.03 |
使用说明
| ● | 包装：50ml/支、400ml/支、10kg/桶、38kg/桶、200kg/桶 |
| ● | 储存：储存于 5~15℃的阴凉避光通风处，保质期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏 |
| ● | 施胶：由于本产品为粘稠膏状，应采用双组分压盘式打胶机进行打胶，用静态混合器混合均匀；出胶应对准施胶部位，建议采用连续施胶的工艺，避免间断施胶； |
| ● | 固化：常温下初固时间约 1~2H，完全固化至少需 24H，或可加热加速固化 |
