有机硅电防胶CA1005D
有机硅 CA1005D

CA1005D 为单组分低粘度室温固化有机硅树脂,广泛应用于电源供应器、光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材的线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LED Display 模块的防水封装。

 

应用行业:照明灯具、数码电子...
应用产品:LED 显示屏、吸顶灯、厨房灯具、灯具线路板,机械键盘...

固化前性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

外观:半透明液体
密度(g/cm3):0.87±0.02
粘度(mPa·s):70~150
固含量(%):35~40
表干时间(min):≤10
固化后性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测

吸水率(%):0.124
介电强度(kV/mm):≥18
介电常数(@1.2MHz):3.0
介电损耗因子(@1.2MHz): 0.003
体积电阻率(Ω·cm):1.0×1015
耐霉性:通过
附着力:0级
阻燃等级(UL94):V-0
使用说明

包装:1L/罐,10 罐/箱;5L/桶,4 桶/箱
储存:建议储存于 25℃以下阴凉干燥避光处,保质期为生产之日起 12 个月。
运输:此类产品按特殊化学品运输,运输过程中应遵守国家的法令法规。
施胶:可选择喷涂,浸涂,刷涂中的任意一种方式,使用之前做好应用测试,以更方便使用。如有稀释的必要时,建议搭配我司的专用填充剂 TC102。

固化:

室温固化:CA1005D 通过与空气中的水气反应而固化,200μm 厚的涂层会在10分钟内达到表干, 完全固化 24 小时,提高温度与湿度可加快固化速度,涂层越厚,固化时间越长;
加热固化:使用加热方法时应在升温前留有足够的时间让溶剂挥发,一般 100μm 厚的涂层需在室温下 挥发 10 分钟后再以 60~80℃烘烤 10~30 分钟,如果涂层有鱼眼或气泡,则在升温前留多点时间让溶剂 在室温下挥发;
根据产品对电路板性能的防护要求,建议干膜的厚度在 25~100μm。

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