有机硅粘接 CD1002
CD1002为单组份室温固化的有机硅粘接胶，广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封，如汽车、通讯、 家电等行业各电子元器件。
应用行业：仪器仪表、医疗器械、家用电器、交通工具、照明灯具、数码电子…
应用产品：电加热器、红外触摸屏边框、数码相机、电力监控器、屏蔽门…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：白色/黑色膏状 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.48±0.05 |
| ● | 表干时间（min）：≤5 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 硬度（Shore A）：48~55 |
| ● | 拉伸强度（MPa）：≥2.0 |
| ● | 断裂拉长率（%）：≥140 |
| ● | 剪切强度（玻璃与铝片）（MPa）：≥2.0 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：≥20 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：2×1015 |
使用说明
| ● | 包装：100ml/支、300ml/支、2600ml/支、25kg/桶 |
| ● | 储存：于 25℃以下阴凉干燥避光处，保质期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀可 |
| ● | 固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，固化是一个从表面向内部的固化过程，在 24小时内(室温及 55%相对湿度)胶体将固化 2～4mm 的深度，如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长, 如果温度较低，固化时间也将延长 |
