有机硅粘接 CD1023
CD1023是单组份室温固化脱酮肟型有机硅密封胶，是通过与空气中的水气产生缩合反应放出低分子引起交联而固化成高性能弹性体。
应用行业：照明灯具、数码电子、电工电气、智能制造、家用电器 …
应用产品：光电显示器、蓝牙音箱、电动汽车插头、监控器、机械手、散热风扇、过滤器…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：半流动 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.20±0.05 |
| ● | 粘度（mPa.s）：15000~25000 |
| ● | 表干时间（min.）：6～10 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 硬度（Shore A）：40±5 |
| ● | 拉抻强度（MPa）：≥1.5 |
| ● | 剪切强度（MPa(铝/铝)）：≥2.0 |
| ● | 断裂拉长率（%）：≥200 |
| ● | 吸水率（%）：0.01~0.02 |
| ● | 膨胀系数（ppm/°C）：210 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：≥18 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：1.5*1016 |
使用说明
| ● | 包装：100ml/支，300ml/支，2600ml/支 |
| ● | 储存：25°C以下的阴凉干燥通风的环境中6个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀可 |
| ● | 固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化是一个从表面向内部的固化过程，在 24小时内(室温及 55%相对湿度)胶体将固化 2～4mm 的深度， 如果施胶位置较深，尤其是不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长，6mm 厚的胶体完全固化约需 7 天以上时间 |
